CAEエンジニア養成/計算力学技術者資格取得支援
www.cae-school.com
電気関連、電子機器関連の企業だけでなく、時代の流れとともに、自動車業界に見られるように、あらゆる分野において電子機器の需要が増えています。
はじめての人でも苦手意識なく知識および技術を習得できるよう、直感的に理解できるように工夫された入門レベルの内容になっており、初心者や学び直しの人にお薦めです。
| 伝熱工学基礎講座 |
|---|
| 伝熱工学の基礎知識の習得を目的とした入門レベルの講座。伝熱の各現象や数式をより詳しく勉強する上での助けとなります。 伝導、対流、放射のメカニズムから始め、続いて、伝熱を考える時に便利な熱抵抗の定義と各伝熱方法による熱抵抗の計算方法を学習します。 また、低熱抵抗化する時に熱抵抗の計算式を見ただけでは間違えることがあるため、間違えないように低熱抵抗化の考え方も学習します。 最後に、各伝熱方法による熱抵抗を求めることにより、直方体のブロックの温度を簡単に予測することができるため、その計算方法を学習します。 以上を、数式をあまり使わずに、主に図、グラフ、アニメーションを使用することで、直感的に理解していただきます。 →詳細ページへ |
| 電子機器の放熱技術入門【筐体編】 |
|---|
| 電子機器の筐体とプリント配線板の放熱に関するセミナーです。 対象製品は自然対流、強制対流を問わず、空冷を前提にした製品です。 →詳細ページへ |
| 電子機器の放熱技術入門【半導体部品編】 |
|---|
| 半導体部品の放熱に関するセミナーです。 電子機器の主な発熱源であり、もっとも熱の影響を受ける部品が半導体部品です。 その主要部品である半導体部品の放熱構造を理解することにより放熱方法の選択肢を広げることができます。 また、熱解析を行う際に半導体部品の内部構造を理解して解析モデルを作成することにより、解析精度の向上が期待できます。 →詳細ページへ |
| このページの講習は、いずれも、横堀 勉 講師によるオリジナル講習です。 ■横堀 勉 1985年 長岡技術科学大学院修士修了。同年、沖電気工業株式会社入社。高発熱LSI用半導体パッケージ、高速プリント配線板の開発および熱解析、電子機器用熱解析ツール「STAR−COOL」の開発、電子機器の熱設計コンサルタント、教育、熱解析に従事。 その後、株式会社沖情報システムズ EM開発第4部 マネージャを経て、現在、一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構の専門家として講師を務める。 著書に、「電気機器設計者のための放熱技術入門(日刊工業新聞社)」等がある。 |